TY  - BOOK
AU  - Cabezón Ferrer, Luis,
ED  - Unispan (Chile)
TI  - Nuevos sistemas de andamios y moldajes metálicos
T2  - Conferencias Tecnológicas (Cámara Chilena de la Construcción)
U1  - DVD693.71 
PY  - 1997///
CY  - Santiago, Chile
PB  - CCHC
KW  - Andamios
KW  - Encofrados
N2  - Moldajes metálicos: aplicaciones en edificación y obras civiles. Sistemas de descimbre. Andamios: análisis comparativo con otros sistemas. Ventajas en productividad. Mantenimiento y conservación de equipos. Costos de arriendo y ventas
ER  -